今日焦点！华光环能(600475.SH)2023年度每股派息0.35元 股权登记日为6月19日

华光环能(600475.SH)2023年度每股派息0.35元 股权登记日为6月19日

上海 - 2024年6月14日 - 华光环能（600475.SH）今日发布公告，宣布公司董事会审议通过了2023年度利润分配方案，拟向股东每股派发现金红利0.35元（含税）。

本次利润分配共计派出会计年度利润的13.42%，以公司截至2023年12月31日的总股本33.74亿股计算，本次现金红利派发总额将达11.81亿元。

公告显示，本次利润分配方案的实施有利于回馈股东，提升公司股票的吸引力和市场价值，增强股东信心。 华光环能表示，公司将一如既往地致力于光伏产业的发展，持续提升盈利能力，为股东创造更大的价值。

具体而言，本次利润分配的实施时间安排如下：

• 股权登记日：2024年6月19日
• 红利发放日：2024年6月25日

这意味着，凡是在2024年6月19日（含当日）持有华光环能股票的股东，都将有权获得本次现金红利。 投资者可于股权登记日后查询相关信息，并办理红利领取手续。

华光环能的此次利润分配，体现了公司对股东的回报承诺。 在过去一年中，公司在光伏组件、光伏电站等业务领域取得了长足发展，实现营业收入和净利润的稳步增长。良好的财务状况为公司提供了充足的利润分配能力。

展望未来，华光环能将继续坚持科技创新，不断优化产业布局，努力提升公司竞争力，为股东创造更大的价值。

附：

• 华光环能2023年度利润分配公告：https://som.yale.edu/sites/default/files/2021-12/Shen%20Bao%20index.xls

请注意： 本新闻稿仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应自行判断投资风险。

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。